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Bonder 5 plus

Dual Dispenser for products with high precision

 

 

Bonder 5의 업그레이드 버전으로, Dual Dispensing을 적용하여 UPH를 2배가량 개선한 장비이다.

Taget X,Y축에 리니어 모터를 적용하여 정밀도를 향상시켰다.  Target에 고정 카메라를 적용하여 안정적으로 이미지를 획득하게 하였다.​​

 

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Bonder series common features

 

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 Item

 Specification

 Tact time

3 sec

UPH (90%)​

1,200

Day (20Hrs)​

24,000

Month (25Days)​

600,000

power

AC 220V 1P 60Hz

 Location Control Precision

X : ± 1um​ 

​ Y : ± 1um​​ 

​ Z : ± 1um​​ 

 Main controller

Intel Dual Core E7500 

 Window XP